SMT Süreçlerinde 3DAOI/SPI'nin Temel Uygulamaları: Üretim Kalitesini ve Verimliliğini Artırmaya Yönelik Teknik Analiz

SMT Süreçlerinde 3DAOI/SPI'nın temel uygulamaları: Üretim kalitesini ve verimliliğini arttırmak için teknik analiz

Elektronik imalat endüstrisinde, temel bir üretim süreci olarak Surface Mount Technology (SMT), elektronik ürünlerin kalitesi ve performansında belirleyici bir rol oynamaktadır. 3D DAOI (3D otomatik optik muayene) ve 3DSPI (3D lehim macun muayenesi) teknolojileri, yüksek hassasiyetleri ve yüksek verimliliği ile SMT işleminde "hassas vasi" haline gelmiştir.

I. SMT süreci nedir?

SMT süreci, yani Yüzeye Bağlı Teknoloji (SMT), elektronik montaj endüstrisinde popüler bir teknoloji ve süreçtir. Basılı devre kartı (kısaca PCB) temelinde gerçekleştirilen bir dizi teknolojik süreci ifade eder.

SMT veya yüzey montaj teknolojisi, baskılı devre kartlarının veya diğer substratların yüzeyine kurşunsuz veya kısa süreli yüzey montaj bileşenlerini (Çince'de çip bileşenleri olarak da bilinen SMC/SMD olarak da adlandırılır) takmak ve daha sonra geri dönme lehimleme veya daldırma lehimleri gibi yöntemlerle devre bağlantılarına monte etmek için kullanılır.

SMT yama işlemenin birçok avantajı vardır:

1. Yüksek montaj yoğunluğu, küçük boyut ve hafif elektronik ürünler. Yüzey montaj bileşenlerinin hacmi ve ağırlığı, geleneksel delikten bileşenlerin yaklaşık onda biridir. SMT'yi benimsedikten sonra, elektronik ürünlerin hacmi genellikle% 40 ila% 60 azaltılır ve ağırlık% 60 ila% 80 azalır.
2. Yüksek güvenilirlik, güçlü titreşim direnci ve lehim derzlerinin düşük kusur oranı.
3. Mükemmel yüksek frekanslı özelliklere sahiptir ve elektromanyetik ve radyo frekansı parazitini azaltabilir.
4. Üretim verimliliğini artırabilen, maliyetleri% 30 ila% 50 oranında azaltabilecek ve ayrıca malzeme, enerji, ekipman, emek ve zamandan tasarruf edebilen otomasyon elde etmek kolaydır.

İi. Lehim macun baskı işleminde 3DSPI'nin önemli rolü - Kaynaktan kaliteyi kontrol etmek
SMT Süreçlerinde 3DAOI/SPI'nın temel uygulamaları: Üretim kalitesini ve verimliliğini arttırmak için teknik analiz
Lehim macun baskısının kalitesini tam olarak izleyin
Lehim macun baskısı Smt. 3DSPI, kalite müfettişleri gibi, kapsamlı ve gerçek zamanlı izleme sağlar. Yüksek hassasiyetli bir optik görüntüleme sistemi yardımıyla, lehim macununun PCB kartındaki dağılımını yükseklik, hacim, şekil ve diğer parametreler gibi doğru bir şekilde yakalar. Bir sapma olduğunda, derhal hızlı personel veya sistem ayarlamalarına geri beslenebilir ve lehim macun baskısının kalitesini sağlayabilir.

Baskı işleminin kapalı döngü kontrolünü gerçekleştirin
3DSPI, kapalı döngü kontrolü elde etmek için verileri baskı ekipmanına iletebilir. Lehim macun kalınlığı tespit edilirse, baskı ekipmanı, lehim macunu baskısının kalitesini stabilize etmek, verimliliği artırmak ve yeniden atık atıklarını azaltmak için hız ve basınç gibi parametreleri otomatik olarak ayarlayacaktır.

Shenzhou vizyonundan üçüncü nesil 3DSPI-ALD67 serisi, sapma işlemi sırasında gölge ve yaygın yansıma problemlerini tamamen çözebilen çift yönlü ejektör ışık sistemi teknolojisi ile donatılmıştır, bu da lehim macununun üç boyutlu tespit doğruluğunu daha yüksek hale getirir. Ayrıca, daha hızlı algılama hızı ve daha ayrıntılı ve zengin görüntüler sunan 12 megapiksel yüksek hızlı bir kamera ile donatılmıştır. Hacim, alan, yükseklik, ofset, yetersiz lehim, aşırı lehim, sürekli lehim, lehim uçları ve lehim macun baskısında kontaminasyon gibi kusurlar olup olmadığını etkili bir şekilde tespit edebilir, elektronik imalattaki SMT üretim hatlarının daha yüksek otomasyon elde etmesine, kalite ve verimliliği iyileştirmeye ve maliyetleri azaltmasına yardımcı olur. 5 dakikalık hızlı programlama gerber içermeyen otomatik programlamayı destekler. Standart çift ızgaralar gölge problemlerini çözer. Lehim macunu ve kırmızı tutkalın karışık tespitini destekler. Güçlü SPC sistemi (çoklu gerçek zamanlı izleme modları). Uzaktan kumanda sistemi (birden fazla makineyi kontrol eden bir kişi). Gerçek zamanlı üç/iki noktalı aydınlatma işlevi (AO ile veri paylaşımı |). Baskı makineleri ile kapalı döngü geri bildirimlerini destekler. MES kontrol sistemini destekler. Yüksek algılama oranı. Yüksek doğrudan geçiş hızı ve hızlı test hızı.

SMT işleminde 3DAOI/SPI'nın temel uygulamaları: Üretim kalitesini ve verimliliğini arttırmak için teknik analiz

III. Montaj ve lehimleme işlemlerinde 3DAOI'nin çekirdek işlevleri
SMT Süreçlerinde 3DAOI/SPI'nın temel uygulamaları: Üretim kalitesini ve verimliliğini arttırmak için teknik analiz
Bileşen montaj doğruluğunun tespiti

3DAOI, eksik parçalar, ofsetler, eğilme, ayakta durma, yanlış parçalar, ters yön, bileşen yüksekliği ölçümü, savaşma ve kısa devre veya infetli lehim, yanlış veya kısa devre gibi kusurları tespit etmek için yapılandırılmış ışık veya lazer tarama teknolojisi yoluyla PCB'lerin ve bileşenlerin üç boyutlu topografya verilerini edinir.

Lehim ortak kalite analizi ve kusur sınıflandırması

Geri dönme lehimlemesinden sonra 3daoi, yanlış lehimleme gibi lehimleme kusurlarını belirlemek için bileşenlerin montajını ve lehim derzlerinin yüksekliğini, hacmini ve alanını nicel olarak analiz eder. SPC istatistiksel süreç kontrolü elde etmek ve süreç optimizasyonunu kolaylaştırmak için algılama verileri MES sistemine bağlanabilir.

Shenzhou Vision of Aleader tarafından geliştirilen 3daol, aynı anda yüksek kaliteli 2D görüntüler ve gölgesiz 3D ölçümler elde edebilen benzersiz bir yüksek hassasiyet ve geniş aralık teknolojisine sahiptir. Mevcut üretimdeki en küçük bileşenlerin ve lehim derzlerinin denetim gereksinimlerini kapsar. "Keskin gözler" altında, bükülme, sahte lehimleme ve sahte lehimleme gibi zor sorunların izi olmayacaktır. Elektronik üretimdeki SMT üretim hatlarının daha yüksek otomasyon seviyeleri elde etmesine, kaliteyi artırmasına, verimliliği artırmasına ve maliyetleri azaltmasına yardımcı olur.
Ürün Özellikleri:
Akıllı Otomatik Programlama Teknolojisi Hızlı Program Oluşturulmasını Sağlar ve Sektöre Yönelik
2. Çok yönlü surround tam kapsama projeksiyon teknolojisi en iyi 3D algılama özelliğini sağlar
3. 40 yılı aşkın AI derin öğrenme ile sistem, en iyi 3D algılama algoritmasına otomatik olarak eşleşir
4. 3D dijitalleşme tüm SMT işlemini optimize edebilir ve daha yüksek düzeyde otomasyon elde edebilir
5. Tam bir IPC Standart Halk Kütüphanesi ve Basit Bir İşletme Arayüzü Programlamayı zahmetsiz hale getirir

IV. 3DAOI/SPI İşbirliği ve Veri Entegrasyonu - Shenzhou Vision verimli bir kalite güvence sistemi oluşturur

SMT üretim hattında, 3DSPI ve 3DAOI, "Önleme - Tespit" in çift kapalı bir döngü oluşturur:

3DSPI Ön kontroller lehim macun baskısının kalitesini kontrol eder ve sonraki işlemlerin risklerini azaltır.
Montaj ve lehimleme sonuçlarının doğrulaması sonrası 3daoi nihai verimi sağlar.

Shenzhou Vision'ın benzersiz iki noktalı/üç noktalı entegrasyon platformu güçlü bir veri entegrasyon özelliğine sahiptir ve 3DSPI (3D lehim macun muayene makinesi) ve 3DAOI (3D otomatik optik inceleme ekipmanı) veri kaynaklarını entegre edebilir. Platform, derinlemesine madencilik ve büyük verilerin kesin analizi yoluyla, sadece kusurların kök nedenlerinin kapsamlı ve derinlemesine analizini sağlamakla kalmaz, aynı zamanda tarihsel ve gerçek zamanlı verilere dayalı trend tahminleri de yapabilir. Bu işlevler dizisi, sıfır defekti üretimini sürdürme yolundaki müşterilere güçlü bir destek sağlar ve sıfır defekt üretiminin yüksek standart hedefine ulaşmalarına yardımcı olur.

SMT Süreçlerinde 3DAOI/SPI'nın temel uygulamaları: Üretim kalitesini ve verimliliğini arttırmak için teknik analiz

V. Endüstri Uygulamaları ve Eğilimleri

Elektronik bileşenlerin ve yüksek karışık montaj hatlarının minyatürleştirilmesi talebindeki büyüme ile 3daoi/SPI teknolojisi daha yüksek hız, daha yüksek hassasiyet ve AI güdümlü talimatlara doğru gelişmektedir.
Endüstride önde gelen bir işletme olan Shenzhou Vision, ileri teknolojisi ve yenilikçi çözümleri ile, derin öğrenme algoritmaları ve modüler donanım tasarımı yoluyla işletmeler için yüksek kaliteli 3daoi/SPI denetim ürünleri ve hizmetleri sunmaktadır. Bu, elektronik imalat işletmelerinin şiddetli pazar yarışmasında öne çıkmasına ve ürün kalitesi ve üretim verimliliğinde ikili bir iyileşme elde etmesine yardımcı olur.