Seç ve Yerleştir Makinesi: Modern elektronik imalatın temel ekipmanları

Seç ve Yerleştir Makinesi: Modern elektronik imalatın temel ekipmanları
Tanıtım
Elektronik imalat endüstrisinin akıllı dalgasında, yüzey montaj teknolojisinin (SMT) temel ekipmanları olarak Pick and Place makinesi (yerleştirme makinesi),Yüksek hassasiyetli ve verimli üretim için anahtar haline geldi.Akıllı telefonlardan otomobil elektroniklerine, tıbbi cihazlardan havacılığa,Pick and Place makineleri, yüksek hızlı ve hassas bileşen montaj yetenekleri sayesinde modern elektronik ürünlerin minyatürleşme eğilimini ve karmaşıklığını destekler.Bu makalede çalışma prensibi, teknik çekirdek ve gelecekteki gelişim yönü hakkında derinlemesine bir analiz yapılacak.

I. Seçim ve yerleştirme makinesinin çalışma prensibi
Pick and Place makinesinin ana işlevi, elektronik bileşenleri (resistörler, kondansatörler, yongalar vb.) toplamak olan otomatik bir cihazdır.) besleyiciden alınır ve görsel konumlandırma sistemi aracılığıyla basılı devre kartında (PCB) belirlenmiş konumlara tam olarak monte edilirler.İş akışı aşağıdaki adımlara ayrılabilir:

Bileşen seçimi: Bileşenleri vakum emici nozeller veya mekanik saplar aracılığıyla besleyiciden (Tape, Tray veya Tube) yakalayın.

Görsel kalibrasyon: Yüksek çözünürlüklü kameralar montaj doğruluğunu sağlamak için bileşenlerin konumunu ve açısını düzeltir.

Hareket kontrolü: Çok eksenli mekanik kol, bileşenleri PCB'nin hedef koordinatlarına yüksek hızda hareket ettirir.

Kesin montaj: Montaj gücü, bileşen hasarını önlemek için bir basınç sensörü tarafından kontrol edilir.

II. Temel Teknolojilerde Yenilikler
Yüksek hassasiyetli hareket kontrolü
Lineer motorlar veya servo motorlar tarafından çalıştırılan, hafif bir robot kolu tasarımı ile birleştirilen, mikron seviyesinde konumlandırma doğruluğu (± 25μm içinde) elde edilir.Bazı üst düzey modeller tek bir bileşen montajını 0.05 saniye.

Akıllı görme sistemi
Yapay zekaya dayalı görme algoritması bileşen kusurlarını, kutupluk işaretlerini ve PCB yastığının konumlarını tespit edebilir, 3 boyutlu algılamayı ve gerçek zamanlı telafiyi destekleyebilir ve 01005 (0.4×0.2 mm) ultra minyatür bileşenler.

Modüler besleme sistemi
Çoklu besleme yöntemlerini (elektrik besleyicisi ve titreşimli besleyicisi gibi) destekler ve akıllı silo yönetimi ile hızlı hat değişimini sağlayarak duraklama süresini azaltabilir.

Esnek üretim uyumluluğu
Yazılım programlaması yoluyla, çeşitli PCB boyutları ve bileşen türleriyle uyumludur ve çoklu çeşitlerin ve küçük partilerin üretim gereksinimlerini karşılar.

Iii. Uygulama Alanları ve Piyasa Eğilimleri
Tüketici elektroniği: Akıllı telefonlara ve giyilebilir cihazlara miniatür bileşenlerin monte edilmesi talebi hızla arttı.

Otomobil elektroniği: Otomobil sınıfı bileşenler (ADAS modülleri gibi) daha yüksek güvenilirlik ve titreşim karşıtı performans gerektirir.

Endüstrinin entegrasyonu 4.0: Üretim verilerinin gerçek zamanlı izlenmesini ve öngörüsel bakımı sağlamak için MES sistemleri ve Internet of Things platformlarıyla bağlantı kurulması.

Pazar araştırma kurumlarının verilerine göre, küresel Pick and Place makine pazarı 2023 yılında 4,5 milyar ABD dolarını aştı.ve yıllık artış oranının (CAGR) 8'e ulaşması bekleniyor.%2'lik bir artışla, Asya-Pasifik bölgesi (özellikle Çin) en büyük payı oluşturuyor.

IV. Gelecekteki Gelişim Yönü
Ai ile çalışan uyarlanabilir montaj
Montaj yolunu ve parametrelerini optimize etmek ve PCB deformasyonunun veya sıcaklık dalgalanmalarının etkisini dinamik olarak telafi etmek için makine öğrenimini kullanın.

Çoklu süreç entegrasyonu
Dağıtım, lehimleme ve denetim gibi işlevleri bütünleştirerek, entegre bir SMT üretim hattı oluşturulur.

Yeşil üretim
Sürdürülebilir üretimi desteklemek için enerji tasarruflu motorlar ve düşük güçlü tasarımlar yoluyla karbon emisyonlarını azaltmak.

V. Seçim Önerileri
İşletmeler Pick and Place makinelerini seçerken, kapsamlı olarak şunları göz önünde bulundurmaları gerekir:

Üretim kapasitesi talebi: Yüksek hızlı makineler (> 30.000 CPH) vs genel amaçlı makineler;

Doğruluk derecesi: Tüketici derecesi (± 50μm) karşısında Yarım iletken derecesi (± 10μm)

Ölçeklenebilirlik: Gelecekteki iki yollu veya iki kantileverli yapılara yükseltmeleri destekleyip desteklemediği.

Sonuçlar
5G, Nesnelerin İnterneti ve yapay zeka teknolojilerinin yaygınlaşmasıyla birlikte, Seç ve Yer makineleri "otomasyon araçlarından" "akıllı üretim düğümlerine" evrim geçiriyor.Teknolojik atılımları sadece elektronik üretim endüstrisinin yükseltilmesini desteklemekle kalmadı., aynı zamanda Endüstri 4 çağında esnek imalat için temel destek sağlar.0Gelecekte, daha yüksek hız, daha güçlü uyumluluk ve daha düşük genel maliyet bu alanda sürekli yenilik için temel yönler olacak.