Geri akış lehimleme nedir?

Birçok insan geri akış kaynakıyla tanışmıyor, çünkü çalıştırmadılar veya görmediler, geri akış kaynak kavramı çok belirsizdir, o zaman geri akış kaynak nedir?

Reflow is the soldering of mechanical and electrical connections between the solder ends or pins of surface-assembled components and the printed board solder pad by remelting the paste solder preallocated to the printed board padGeri akış kaynak, bileşenleri PCB kartına kaynaklamaktır ve geri akış kaynak, cihazları yüzeye monte etmektir. Geri akış kaynak, sıcak gaz akışının lehimli eklem üzerindeki etkisine dayanır.Gel akışı, SMD kaynak elde etmek için belirli yüksek sıcaklıklı hava akışı altında fiziksel olarak tepki gösterir"Dönüşleme kaynak" denmesinin nedeni, kaynak amacına ulaşmak için yüksek sıcaklık üretmek için gazın kaynak makinesinde dolaşmasıdır.Geri akış teknolojisi elektronik üretim alanında yeni değildirBilgisayarlarımızda kullanılan çeşitli panellerin bileşenleri bu işlemle devre kartına kaynaklanır.ve hava veya azot bileşenlere takılmış olan tahtaya üflemek için yeterince yüksek bir sıcaklığa ısıtıldı, böylece bileşenlerin her iki tarafındaki lehim erimiş ve ana kartla yapıştırılmıştır.kaynak sırasında oksidasyondan kaçınılabilir, ve üretim maliyetlerini kontrol etmek daha kolaydır.

Geri akış kaynakının birkaç kategorisi vardır: sıcak plaka iletkenlik geri akışı, kızılötesi geri akışı, gaz fazı geri akışı, sıcak hava geri akışı, kızılötesi + sıcak hava geri akışı, sıcak tel geri akışı, sıcak gaz geri akışı,lazer geri akışı, ışın geri akışı, endüksiyon geri akışı, poliin kızılötesi geri akışı, masa geri akışı, dikey geri akışı, azot geri akışı.