SMT üretim süreci nedir?

SMT temel süreç bileşenleri şunları içerir: ekran baskı (veya dağıtım), montaj (sertleme), geri akış kaynak, temizlik, test, onarım.
1. Ekran baskı: Onun rolü, parçaların kaynaklanmasına hazırlanmak için PCB'nin lehimleyici yastığına lehimli pastayı veya yama yapıştırmayı sızdırmaktır.Kullanılan ekipman bir ekran baskı makinesi (ekran baskı makinesi), SMT üretim hattının ön saflarında yer almaktadır.
2, dağıtım: yapıştırıcı, PCB'nin sabit konumuna damlar, ana rolü bileşenleri PCB kartına sabitlemektir. Kullanılan ekipman dağıtım makinesi,SMT üretim hattının ön ucunda veya test ekipmanlarının arkasında bulunan.
3, montaj: Onun rolü yüzey montaj bileşenlerini PCB'nin sabit konumuna doğru monte etmektir. Kullanılan ekipman SMT makinesi,SMT üretim hattındaki ekran baskı makinelerinin arkasında bulunan.
4, sertleştirme: Yapıştırıcı yapıştırıcıyı eritecek, böylece yüzey montaj bileşenleri ve PCB kartı birbirine sıkı bir şekilde bağlanacak.SMT üretim hattındaki SMT makinesinin arkasında bulunan.
5, geri akış kaynak: onun rolü, yüzey montaj bileşenleri ve PCB kartının birbirine sıkı bir şekilde yapışması için lehim pastalarını eritmektir.SMT hattındaki SMT makinesinin arkasında bulunan.
6. Temizlik: Rolü, montajlı PCB'de insan vücudu için zararlı olan akış gibi kaynak kalıntılarını çıkarmaktır. Kullanılan ekipman bir temizlik makinesi, pozisyon sabitlenemez,online olabilir, ya da çevrimiçi değil.
7, algılama: rolü PCB kartının kaynak kalitesini ve montaj kalitesini tespit etmektir. Kullanılan ekipmanlar büyütme camı, mikroskop, çevrimiçi tester (ICT), uçan iğne testerini içerir,Otomatik Optik denetim (AOI), X-RAY denetim sistemi, fonksiyon denetleyicisi vb. Yer tespit ihtiyacına göre, üretim hattının uygun yerinde yapılandırılabilir.
8, onarım: rolü PCB kartının yeniden işlenmesinin arızasını tespit etmektir. Kullanılan araçlar lehimleştirici, onarım istasyonu vb. Üretim hattındaki herhangi bir yere yapılandırılır.